雙氰胺固化劑介紹及應用

雙氰胺，又稱二氰二胺、氰基胍，簡稱DICY或DCD。雙氰胺固化劑是一種潛伏的加熱固化劑，在室溫下是固體，不溶于環(huán)氧樹脂，分散在顆粒狀的環(huán)氧樹脂中，然后加熱反應。一旦加熱到熔點附近，就開始溶解并快速反應固化。

　　一、雙氰胺固化劑：

　　1.雙氰胺微粉分散在環(huán)氧樹脂中，貯藏期可達6個月以上，貯藏穩(wěn)定，不分層，不固化。

　　2.雙氰胺固化反應溫度一般為160~180℃，固化反應時間為20~60分鐘。對于環(huán)氧量為190的雙酚a環(huán)氧樹脂，雙氰胺固化劑的理論用量(按活性氫量計算)為11.1份，但實際用量在4~10份以內(以100份質量的樹脂為基準)。

　　3.除4種活潑氫外，雙氰胺的分子結構還含有氰基(-CN)。還可作為官能團參與固化反應。

　　二、雙氰胺固化劑促進劑:

　　1.雙氰胺固化溫度高是其缺點之一。為了降低雙氰胺的固化溫度，提高固化速度，改善與環(huán)氧樹脂的相容性，雙氰胺通常與各種促進劑配合使用。由于促進劑的使用會縮短適用期，影響儲存期，因此根據(jù)工藝要求選擇合適的促進劑非常重要。

　　2.常用的雙氰胺促進劑包括咪唑及其衍生物、有機脲、改性胺和酰胺。

　　三、替代脲類促進劑的特點：

　　1.在雙氰胺-環(huán)氧樹脂固化系統(tǒng)中，替代脲是一種較為有效的促進劑。替代脲在室溫下有穩(wěn)定的貯存期，在高溫下有明顯的促進作用。

　　2.替代脲加熱后分解成二甲胺和異氰酸酯，二甲胺與環(huán)氧基反應產生叔胺，叔胺催化促進環(huán)氧基和雙氰胺反應。替代脲可以顯著降低環(huán)氧樹脂/雙氰胺的固化溫度。

　　3.環(huán)氧樹脂/雙氰胺/替代脲的固化系統(tǒng)具有良好的耐熱性、機械性能和穩(wěn)定的貯藏期。是目前國內外廣泛使用的復合材料中的基體樹脂系統(tǒng)。

　　四、雙氰胺固化物的應用領域:

　　雙氰胺環(huán)氧樹脂固化物具有良好的粘結性、耐熱性和穩(wěn)定的貯藏期。雙氰胺環(huán)氧樹脂廣泛應用于粉末涂料、碳纖維預浸漬材料、熱固化墨水、層壓板、單組分粘合劑等領域。